國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)在碳化硅MOSFET芯片制造領(lǐng)域取得的技術(shù)突破，確實是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重要里程碑。通過四年的專注研發(fā)，該中心不僅成功掌握了溝槽型碳化硅MOSFET芯片的制造關(guān)鍵技術(shù)，而且顯著提升了芯片的導(dǎo)通性能，預(yù)計性能提升約30%。這一成果不僅打破了傳統(tǒng)平面型碳化硅MOSFET芯片的性能限制，還有助于降低成本，預(yù)計將在多個高端應(yīng)用領(lǐng)域，如新能源汽車電驅(qū)動、智能電網(wǎng)、光伏儲能等，得到廣泛應(yīng)用。

圖源：南京日報/紫金山新聞記者 孫中元

超快激光技術(shù)在這一過程中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。它能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米級的加工精度，這對于在碳化硅材料上精確地“挖坑”制作溝槽型結(jié)構(gòu)至關(guān)重要。這種高精度的加工技術(shù)是實現(xiàn)碳化硅MOSFET芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。此外，超快激光技術(shù)的應(yīng)用范圍正在不斷拓展，它在LED/OLED照明、光伏以及晶圓切割等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷增加，成為推動半導(dǎo)體工藝向更小、更精細(xì)方向發(fā)展的重要工具。

特域超高精密冷水機CWUP-20ANP 的溫控精度達(dá)到±0.08℃，可為半導(dǎo)體精密加工設(shè)備提供了極其穩(wěn)定的控溫環(huán)境。這種穩(wěn)定性對于保證芯片加工過程中的精確度和質(zhì)量至關(guān)重要，能進(jìn)一步提升了芯片的加工精度。

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)的技術(shù)突破，結(jié)合超快激光技術(shù)的應(yīng)用和政策的支持，預(yù)示著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更加重要的地位。